如何改善

气孔主要的产生原因是几个充填末端围绕并压缩气泡所致，平衡流动是解决气孔的关键﹕

1.采用导流或阻流；

2.改变产品肉厚；

3.改变进浇位置。

假如气泡仍旧存在，我们应该把它们赶到易排除或是能利用顶出机构排除的部位。

CAE技术总结

通过模流分析软件的模拟，可以很容易看到是否出现困气问题，然后根据以上改善方法拟定初步改善方案，然后用moldflow进行模拟验证,得出模流分析结果，然后对其进行分析比较，这样就能充分利用moldflow的虚拟模拟仿真，大大节省了试模成本.这就是moldflow之所以能够得到越来越多的人认可的原因。