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晶圆片本身就是很脆弱的，特别是新做出来的晶圆片更是金贵，一点磨损和裂痕都可能让它直接报废。晶圆周转框架盒选用优质6063-T5铝型材精密加工而成，加工精度高，表面光滑无毛刺，可选不同的硬质氧化工艺，可耐300度以上高温，半导体封装行业50强都在使用的产品品质保证，真正保护晶圆片，不让它受到一丝伤害。

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