（一）特点

1、提供一个光亮的镀锡层

2、宽阔的电流密度范围

3、镀液稳定，容易控制

4、产品镀后即使经过一段储存时间，其镀层仍保持良好的焊接性和抗蚀性能。

5、可用于挂镀，滚镀

6、可用于印刷电路板和其他电子产品

（二）镀液组成及操作条件

金属锡

15-20g/L

硫酸亚锡

27-37g/L

硫酸（比重1.84）

30-100mg/L

开缸剂(Primary Additive)

32-35ml/L

辅助剂(Corrective)

1-5ml/L

温度

13-30℃

电流密度

1-2.5A/dm2

过滤

连续

搅拌

阴极摇摆

阳极

纯锡

（三）配置镀液

1、注入3/4的纯水于清洁的镀缸内

2、再不断的搅拌下，慢慢加入所需的硫酸量

3、待溶液冷却后，加入硫酸亚锡，并不断搅拌，使其完全溶解

4、加入纯水至镀槽容量的95%

5、依次加入开缸剂和辅助剂

6、过滤镀液后便可电镀

（四）设备

1、摇摆：用阴极机械摇摆，不宜用空气搅拌

2、过滤：连续过滤，每小时有1-2个循环

3、阳极：99.99%纯锡，阳极电流密度不超过2A/dm2

4、阳极袋：阳极外面应套有维尼纶布的阳极袋

5、槽缸：柔钢缸衬上PVC或橡胶

6、温控：可用石英，钛，钽等热笔

（五）补充及维护

消耗量

开缸剂30毫升/1000安培小时

补加剂250-300毫升/1000安培小时

（六）注意事项/操作要点

1、金属锡的含量应保持15克/升, 但电镀印刷电路板时应保持20克/升, 金属锡是 以硫酸亚锡的形式加入的, 硫酸亚锡约含50%的金属锡。

2、辅助剂是起着提高电流效率和光亮镀层的作用, 每电镀1000安培.小时需 补充161辅助剂30毫升。

3、补给水是起着光亮剂的作用, 每1000安培.小时需加入161补给水0.2-0.4 升。

4、氯离子的带入会影响镀层在低电流密度区的分布, 因此适宜在入缸前预浸 10%的稀硫酸

5、酸性光锡工艺可以用于滚镀, 其配方和挂镀一样, 关键是滚镀后工件要充 分水洗干净, 直至干燥。

6、锌基合金和青铜合金的工件不能直接镀光亮酸锡, 因为金属锌会扩散到锡层 中去, 降低了锡镀层的抗蚀性能和焊接性能; 因此锌基合金和青铜合金的工 件在镀光亮酸锡之前应预镀铜或镍。

7、镀锡后的工件经过重铬酸钾的处理能提高抗蚀性能。其配方如下:

重铬酸钾K2Cr2O7 : 50克/升

温度: 90-95°C

时间: 30 秒-1 分钟

★重要说明

此说明书中涉及到关于我公司产品的信息和建议，是以我公司的实验理论及资料为基础，由于表面处理工艺的特殊性及我们也无法控制产线的实际操作，故我公司不能保证及负责任何不良后果，要取得良好的使用效果，请咨询我们的技术工程师，此说明书中的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。