简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成，在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热硅脂制品的导热率高，细腻性好，触变型佳、流动性好，刮涂效果优良。高导热硅脂填料（ZH-A）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅脂填料（ZH-A）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高导热硅脂中。

特点：

1、高导热硅脂填料（ZH-A）经表面改性处理，膜成厚度纳米化，吸油值低，与硅油相容性好，制品刮涂性优良；

2、产品纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条声子传热导热通道；

3、高导热硅脂填料（ZH-A）应用范围广，可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品；

4、高导热硅脂填料（ZH-A）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

技术支持：可以提供高导热硅脂填料（ZH-A）在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS(新型高性能热塑性树脂)塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持。

产品参数

产品

高导热硅脂填料（ZH-A）

产品型号

ZH-A

平均粒度

~10um

产品纯度

99.9%

理论密度

2.946g/cm3

电导率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

导热率

220W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外观

灰色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

硅脂导热（hotdisk）

3.5-6.5W/m.K及以上