从废膜中回收银，用稀硫酸液色片氯化银乳液层、热沉淀卤化银、氯化物焙烧或有机溶剂清洗有机物、碱性介质悬浮固体标准纯银还原。银的纯度为99.9%，收率为98%。这项法律已申请专利。利用再生材料研究所(原材料回收研究所)将废硫酸膜溶解在卤化银上，加入明胶膜抑制剂的溶解过程，防止电解银溶解可溶性液，回收碱。银的浸出率为99%，回收率为98%，银的纯度为99.9%。该方法已应用于工业生产。
对于钯(铂)废电子元件(集成电路板、触点、触点)，将工艺路线分为分解、焙烧、焙烧渣、贵金属溶解、分离提纯等。
需要指出的是，无论采用何种技术，都必须有完善的环保设施。例如，焙烧炉应配备完善的除尘设备，废气和废水达标排放。
含钯废液中钯的回收。含钯废液中钯的存在形态主要为Pd(IV)和Pd(II)，传统的分离和富集方法是氯钯酸铵沉淀法和二氯二氨络亚钯法。
从含钯固体废料中回收钯。含钯固体废料的湿法回收原理与含钯液体废料的回收原理相似，将含钯固体废料用王水、硝酸等试剂使钯转入溶液后，再用上述从废液中回收钯的方法进行回收和精制。常用的工艺有浓硝酸分离法、氯化铵分离法和直接氨络合法等。其中氯化铵分离法用得较多。
从焊料和触点废合金中回收银。焊料和触点废合金中银含量高达80%的，都可铸成阳极直接电解，电银品位可达99.98%以上。含银72%的银铜合金也可直接进行电解，产出达99.95%的电银，但电解液中的含铜量迅速增加，增加了电解液净化量。采用交换树脂电极隔膜技术，处理银铜合金时除可产出电银外，还可综合回收铜。对其它低银合金，可用稀硝酸浸出，盐酸(或NaCl)沉银，用水合肼等还原剂还原或用直接熔炼的方法回收其中的银。