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回收锡膏：

1、回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有的表面绝缘阻抗。

2、连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。

3、印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。

4、溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

5、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。