无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度1830C，如果新产品的共晶温度只高出1830C几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为1500C，液相线温度视具体应用而定。
导电银浆是一种有银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质，用来增加导电性能，减小导电接触电阻从而使其不发热，一般用于电器设备的连接接头涂一点导电浆处，用以增加此处的电导能力。导电银浆也叫导电膏，我们高压设备的开关及刀闸经常用到，国产的产品有一些不是银粉，而是铝粉，导电性能就不如银粉的导电膏。
常用的银浆内会存在挥发性物质，如矿物油、各种添加剂等，用来使银浆能够拥有较好的稳定性以及分散性，因此在保存银浆的时候必须做好密封工作，如导电银浆、铝银浆等都一定要密封好。每份产品打开后要是一次用不完，也一定要马上做好密封，不然和空气接触久了，会出现风干氧化，使银浆分散不均匀，出现小颗粒，变黑等问题。
1、银质焊条流动性好，价.格便宜，工艺性能优良；
2、银焊条具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；
3、焊条接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；
4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊.接头具有较好的强度及导电性。
5、焊条成本低、节银、代银，宜于铜与铜及铜合金的焊.接。