黄金的密度是19.32克/立方厘米，比同体积的银、铅、锡重一倍左右。可用公式：一定黄金首饰的质量(克)比上一定黄金首饰的体积(立方厘米)等于密度。求出所测黄金首饰的密度，密度为19.32克/立方厘米左右则为纯金或较纯金，否则即为非纯金或成色差的黄金(此法对首饰无任何破坏性)。
铂（Pt）元素在周期表中第10族（ⅧB）铂族元素，原子序数78，稳定的同位素有194，195，196，198。密度21.45g/cm,熔点1769℃，沸点3827±100℃，氧化态+2、+3、+4价，银白色具有良好延展性的金属。铂在空气中不被氧化，在450℃以下无明显的氧化膜生成，450℃以上生成挥发性氧化物稍有失重。在500℃的氧气气氛中能氧化成氧化铂。可被卤素、氰化物、硫和苛性碱腐蚀。在1000℃将铂暴露在硫化氢中，12小时后可观察到少量腐蚀。不溶于盐酸、硝酸,但溶于王水，生成六氯合铂（Ⅳ）酸（H2PtCl6）。铂是很好的吸氢材料，要避免长时间暴露在含碳的强还原气氛（如C、CO、CO2）中。
均相催化剂的组成较单纯，通常为某种化合物。多相催化用负载型催化剂的组成较复杂，通常由活性金属组分、助催化剂及载体组成。助催化剂是添加到催化剂中的少量物质，它本身无活性或活性很小，但能改善催化剂的性能。载体是催化剂活性组分的分散剂或支持物。载体的主要作用是增加催化剂的有效表面，提供合适的孔结构，保证足够的机械强度和热稳定性。常用的催化剂载体有Al2O3、SiO2，多孔陶瓷、活性炭等。
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314） 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。