Kensflow 2360导热相变材料是由纳米级高导热填料与相变化合物配合而成并涂布于2mil厚铝箔两面的新型材料，专业用于IGBT功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow 2360在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到的散热性能，从而改善了IGBT,CPU、图形加速器，DC/DC电源模块，等功率器件的可靠性。

Kensflow 2360导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。

特性

快速贴合操作，免涂导热硅脂，大量节省人工成本！