电子装联过程零部件种类众多，规格多样，装联精密程度高，其中锡焊装联作为重要的装联环节之一，且该过程不可逆转，因此锡焊装联专用设备的质量和稳定性是确保装联生产线正常运行、提高电子产品合格率、均一性和控制制造成本的关键。

电子装联技术缩写为EICT，即我们通常所说的电装技术，是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连接技术和连接用辅料等手段，将构成电子装备的各种光、电元器件、部件和组件等，在电气上互连成一个具有特定功能的和预期的技术性能的完整的功能体系的全过程。它包含了从板级组装互连、机柜组装互连，以及它们之间通过线缆互连而构成一个满足预期设计技术要求的设备体系的所有工序的集合。

在电子装联中，每个组织采用现代化网络将彼此连接在一起，是其发展的一个方向，从而该组装化交易平台也是大力支持采用此联系方式。电子装联逐渐趋向网络化和电子化，运用这种方式可以把电子装联中相互合作的组织，通过互联网共同解决每个工序流程以及流程之间出现的任何问题，可以帮助该链接中的各个人员及时了解所有组装，及时满足当代市场的不同需求。

电子组装过程是一个长期发展的技术，电子组装技术的发展主要考虑微小化的组件装配时，装配空间高密度，系统设计中多种芯片混合，装配工艺需要不断的完善，布线技术从二维发展到立体呈现，特殊基板互连技术、微波和电气互联技术不断的研究和开发。