多层线路板加工预烘工序的注意事项。

1、PCB电路板如果采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。

2、不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。

3、PCB电路板加工预烘后，多层线路板板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

4、把多层线路板放进去预烘后，涂膜到显影搁置时间多不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，多层线路板加工预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。

形成PCB电路板产品质量不过关的原因。

1.电路板生产设备不达标

随着科技的进步，电路板生产设备更新换代越来越快，价格也越来越贵。设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现，稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备终导致生产的PCB打样产品质量不过关。

2.电路板原材料质量不达标

PCB原材料的质量是PCB多层电路板质量的基本，本身的线路板材质不过关，做出的线路板就会出现起泡，电路板分层，板翘，厚薄不均等。3.线路板生产工艺不过关

线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测设备，这些工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多电路板厂只有压低价格，导致生产线路板质量不过关。

多层线路板分层起泡解决方法

1、内层板在叠层压制前，需烘烤保持干燥。

严格控制压制前后的工艺程序，确保工艺环境与工艺参数符合技术要求。

2、检查压制完的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。

将压制后的半成品，再于140℃中补烤2-6小时，继续进行固化处理。

3、严格控制黑化生产线氧化槽与清洗槽的工艺参数并加强检验板面的外表品质。

试用双面处理的铜箔(DTFoil)。

4、作业区与存储区需加强清洁管理。

(1)减少徒手搬运与持续取板的频率。

(2)叠层作业中各种散材需加遮盖以防污染。

(3)当工具销钉必须实施润滑脱销的表面处理时应与叠层作业区分隔，不能在叠层作业区内进行。

5、适当加大压制的压力强度。

(1)适当减缓升温速率增长流胶时间，或多加牛皮纸以缓和升温曲线。

(2)更换流胶量较高或胶凝时间较长的半固化片。

(3)检查钢板表面是否平整无缺陷。

(4)检查定位销长度是否过长，造成加热板未贴紧而使得热量传递不足。

(5)检查真空多层压机的真空系统是否良好。

6、适当调整或降低所采用的压力。

(1)压制前的内层板需烘烤除湿，因水分会增大与加速流胶量。

(2)改用流胶量较低或胶凝时间较短的半固化片。

7、尽量蚀刻掉无用的铜面。

8、适当的逐渐增加真空压制所使用的压力强度直到通过五次浮焊试验(每次均为288℃，10秒钟)为止。

线路板计算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

线路板价格公式：长*宽*单价/拼板四层线路板的单价计算

一、就板材而言，影响价格主要有以下几点：

1、板材材质：FR-4，我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。

3、铜箔厚度：铜箔厚度会影响价格，铜箔厚度一般分为：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益/建涛/国际等等。

二、制程费用：

1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。

2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。

3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。

4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。

线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。