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上海川沙新镇多层印制电路板制造,交期稳定质量保证

2023-07-07 08:05:01  470次浏览 次浏览
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形成PCB电路板产品质量不过关的原因。

1.电路板生产设备不达标

随着科技的进步,电路板生产设备更新换代越来越快,价格也越来越贵。设备是从硬件上保证质量,加大设备上的投入,让设备实现,稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备终导致生产的PCB打样产品质量不过关。

2.电路板原材料质量不达标

PCB原材料的质量是PCB多层电路板质量的基本,本身的线路板材质不过关,做出的线路板就会出现起泡,电路板分层,板翘,厚薄不均等。3.线路板生产工艺不过关

线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产,同时各工序必须配备相应的检测设备,这些工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多电路板厂只有压低价格,导致生产线路板质量不过关。

多层线路板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的.

多层电路板简单区分

按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格,普通线路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面pcb板,但是高端的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路板,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的PCB线路板,都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为,多层硬性线路板,多层软硬线路板,多层软硬结合线路板。

多层线路板诞生

由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。

随着高科技发展,多层PCB线路板在电子行业中的通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”,产品功能越来越高,PCB电路板越来越精密,那么相对于生产难度也越来越大。

1.内层线路制作难点

PCB多层线路板的线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如ARM开发板,内层有非常多阻抗信号线,要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。内层信号线多,线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小;PCB线路板层多芯板薄生产容易起皱,这些因素会增加内层的生产成。

建议:线宽、线距设计在3.5/3.5mil以上(多数电路板工厂生产没有难度)。

例如六层电路板,建议用假八层结构设计,可以内层4-6mil线宽50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.内层之间对位难点

多层线路板层数越来越多,内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩,芯板生产出来会有一样的涨缩,这使得内层间对位精度更加难控制。

3.压合工序的难点

多张芯板和PP(版固化片)的叠加,在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程,应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等个方面因素,合理设计出对应的压合结构。

建议:保持内层铺铜均匀,在大面积无同区铺铜平衡同PAD。

4.钻孔生产的难点

PCB多层线路板采用高Tg或其他特殊板材,不同材质钻孔的粗糙度不一样,增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层线路板孔密度高,生产效率低容易断刀,不同网络过孔间,孔边缘过近会导致CAF效应问题。

建议:不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。

一般而言,四层线路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。

四层线路板中间两层的作用

四层线路板里面的电源层默认网络“VCC”,地层默认网络“GND"。如果没有相应网络一定要设置网络,这样,该层copy就如2113同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时,会自动和该层相连,不同的网络不会相连。

四层线路板的一般各层布局是;表层主要走信号线,中间层GND铺铜,中间第二层VCC铺铜,底层走线信号线。

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