展会时间：2024/6/26~28

展会地点：深‌‌圳国际会展中心

展会规模：60000㎡、800多家企业、观众60000多人次、同期活动40多场

参展范围：

1、设计、芯片、晶圆制造与封装展区

（集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP封装、功

率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、

封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基

板半导体材料与设备及零部件等）

2、半导体专用设备&零部件展区

（减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻

蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、

切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针

台及零部件等）

3、材料展区

（硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及

其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引

线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等）

4、第三代半导体展区

（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金

刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材

料、射频器件及加工设备等）

5、IC载板/陶瓷基板展区

（IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干

膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存

储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封

装材料及设备等）

6、元器件展区

（无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特

种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器

继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二

极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等）

7、半导体显示/Mini/Micro-LED展区

（OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显

示与材料及设备等）

8、机器视觉与传感器展区

（各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感

器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等）

9、电源&储能技术展区

（储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器

件及材料和相关设备、仪器及零部件等）

10、AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

（人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、

数据存储、光电共封装模块及技术和设备等）