操作盘升降不畅：

1、 升降组件机械部分有摩擦；

2、 操作盘升降按键不良；

3、 HL安装不到位或松动、品质不良；

4、 检查升降组件执行部分如可控硅等元件（注意：应由电器专业人员进行检查）。

机电组件无推牌动作：

1、 机电组件推牌机构上的光电传感器S1不良或信号被异物挡住；

2、 决定S1工作状态的电位器变值；

3、 S1工作状态不符合要求灵敏度太低，应调整S1的电位器，使之符合要求；

4、 牌太脏，使S1的作用距离变短；

5、 机电组件电机插头松脱或断线；

6、 机电组件电机或移相电容损坏、变值。

机电组件卡牌：

1、 机电组件装配不良；

2、 关闭电源，用手转动机电组件凸轮，检查升降在点时与上牌组件导轨是否相平；

3、 检查机电组件在推牌时，只牌从牌口落下后与第二只牌从牌口落下的高低差≥1mm；

4、 S1光电传感器不良或安装位置不当。

当四栋牌理好后，链条组件电机一直转动不停，应检查光电传感器S4是否不良或被异物挡住；

检查链条杆的塑料反光片表面有无油污后脏物。

安装外框和压框：

木结构外框： 两端定位销对准面板支承架上的定位孔，推入并往下轻压，依次完成。

塑料结构外框：任意上好一侧外框紧固螺钉，接着上相邻一侧的外框，接口对接好后轻压，使接口吻合，上紧螺钉，依次完成。

压框：依次对接好四条边框，压在桌面上。

1 主机 2 骰子盒 3 压框 4 外框 5 连接螺钉 6 机架 7 地脚螺钉。