再生锡是从回收锡废杂物料冶金过程后得出的。炼化再生锡的废杂物料包括铁废料、含锡合金废料和热镀锡渣等三大类。铁废料含锡低(0.5%～2%)，数量大，全世界每年消费的马口铁数量达1800万t。含锡合金废料种类繁多，有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料等，一般含锡2%～5%或更高，同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分。热镀锡渣含锡，数量较少。工业上一般分别从马口铁、铅锡合金、锡青黄铜和热镀锡渣废料中回收锡。从含锡废料回收的锡称为再生锡。以别于直接从精矿中生产的原生锡。
氯化法 用氯气把锡氯化成氯化锡(SnCl4)。这种方法要求原料不带有机物和水分，过程中要用冷却器排除反应放出的热量使反应在低温(311K)下进行，以减少铁的氯化。随着液态SnCl4的生成，反应器内压力减小，此时须逐渐加压以保持氯气压力在0.7×10～2.03×10Pa。当压力不再下降时，表示反应完成。产出的液体SnCl4通过蒸馏分离铁和游离氯气后，可作为产品出售，也可用置换法或电解沉积法生产金属锡。氯化法适用于大规模生产，氯化效率达97%～99%。经氯化处理后的铁含锡0.05%～0.1%，作为炼钢厂的再生原料。
热镀锡生产废铁时产出熔剂(氯化锌)渣、锡铁渣和油渣，其中锡主要以FeSn2形态存在。早采用加热熔析法产出粗锡，精炼后返回热镀锡用。其中熔剂渣可先用水浸出氯化锌并回收利用。熔析法因锡回收率低，现今都改用湿法冶金或火法熔炼处理。湿法冶金是用浓盐酸浸出，浸出液用锌板置换得到海绵锡后，再经沉淀铁、浓缩，回收ZnCl2返回利用，锡回收率可达85%。火法熔炼是加入富硅铁(75%Si)用电炉熔炼生产粗锡，锡的回收率可达95%。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。